详解不同LED封装技术对LED模组光效的新时代

不同技术，将直接影响光型、光色，在生活照明用LED元件封装，更是影响产品寿命的重要关键，目前封装技术发展多元，不同业者有各自主推的封装技术，封装形式也会直接受到影响

EMC(Epoxy Molding 4399《蓝绿小怪来闯关3》小岛生活的趣味挑战Compound)是利用Epoxy材料与蚀刻技术所制作的封装设计，元件属于一种高度整合的框架形式，EMC由于材料与结构特性，元件具高耐热、抗UV、高度整合、可以高电流驱动、体积小等多种优势，是在LED照明应用要求高度整合、增加光电转换效率、高可靠性要求前提下所开发的封装技术。以EMC封装实作来说，EMC所使用塑封材料为环氧树脂，环氧树脂材料具抗UV、高温运作稳定性高、封装体的膨胀系数低等优点，因此吸引将此封装应用导入背光应用市场、环保照明应用。

要将LED发光效能提升，使用多颗元件制成模组光源是最简单的方法，但多元件会导致热处理问题与电路复杂度问题，图为200W的光源模组。Cree

LED多种封装方式与元件规格。honglitronic

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EMC封装材料特性佳 热膨胀系数相对更小

EMC封装在实作上，由于采用环氧膜塑封材料，使得其元件具备力学、粘结和元件耐腐蚀的性能表现不俗，而进行封装处理时于封装料固化收缩率和热膨胀系数相对更小，元件的稳定性表现佳，在制作工艺与综合特性表现均具有其封装技术亮点，因此EMC封装的LED发光元件在电子应用领域获得广泛使用，甚至不只照明应用热门，就连LCD TV的背光应用也有导入相关封装方案的LED光源。至于相关业者目前积极关注的重点在于，EMC封装制程的发光效率提升与元件薄型化设计方向，同时藉由成本优化持续提升EMC封装的成本与竞争优势正式会员可完整阅读）…… 更多相关文章：大桥管理局2010年工作总结经济开发区管委会4月份工作总结乡党委换届工作总结城管局廉政文化进机关工作总结2011年一季度科技型中小企业发展工作总结城管局2011年4月份工作总结及5月份工作安排镇安全生产大检查工作总结4月份全县安全生产工作总结及5月份工作重点社区居民自治工作总结国家粮食储备库4月工作总结及5月工作计划矿山救护队党建工作总结及下一年工作计划矿山救护队年终工作总结及下一年工作计划企业团支部四月份工作总结啤酒原料公司工作总结小学4月份工作总结和桥区海域安全工作。成立了机关党总支。