半导体电子设备产业链日趋成熟有助中牛

半导体、电子设备：TDL产业链日趋成熟有助中移动加快4G部署 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

一、事件概述近日，美国第三大移动运营商Sprint证实，日本软银正与其谈判，计划以超过1万亿日元(约合128.1亿美元)的价格收购Sprint约70%的股份。我们认为如果收购成功，软银通过Sprint实现对Clearwire的间接控制，将推动TDL在美国加快部署，促进TDL产业链加速发展，助力TDL在全球市场的部署，进一步坚定中国移动发展TDL的信心和决心，加快国内4G建设节奏，有利于国内TDL相关设备供应商业绩改善。

二、分析与判断软银收购事件有助于加快美国TDL发展，使TDL产业链整体受益日本软银是全球最早大规模部署TDL的运营商之一。软银自2月份商用TD-LTE络以来，已经发展用户超过 0万。而美国Sprint是Clearwire的第一大股东，持有49%股权。预计软银控股Sprint之后，Sprint将会有充沛的资金实现对Clearwire的全资收购，并支持其TDL络建设和业务运营。即软银通过Sprint间接控制Clearwire后将推动TDL在美国加快部署，促进TDL产业链加速发展，助力TDL在全球市场的部署，从而使TDL产业链整体受益。

TD-LTE全球发展倡议组织（GTI）计划2014年底前在全球范围内部署50万基站中国移动为摆脱在TD-SCDMA时代的形单影只和产业链单薄的经营困境，一直期盼全球更多的运营商加入TDL阵营。2011年，中国移动联合日本软银、欧洲Vodafone、印度Bharti、美国Clearwrie等亚、欧、美运营商共同发起成立GTI（GlobalTD-LTEInitiative）论坛，该论坛计划2014年底前在全球部署50万台TDL基站。截止2012年7月，全球已有9张LTETDD商用络，确定投资和正在测试LTETDD络的运营商有 8家。TD-LTE产业发展迅速，各方力量逐渐汇聚。Ovum预计到2016年，全球TD-LTE接入数将占LTE的四分之一。ABIResearch预计，全球TD-LTE的用户量将从2012年底的100万增加到2017年的1. 9亿。

持白色包 TD-LTE产业链日趋成熟，有助中移动加快建设TDL络TD-LTE已实现产业链的全球化突破，整合了TD-SCDMA、WiMAX、PHS和传统FDD产业链，从芯片到终端，产业链日益成熟。目前已有超过17家芯片厂商投入研发TDL芯片；高通、海思、中兴和联芯已推出兼容TDS、GSM和TDL的多模芯片；高通、海思、Marvell、STE等还将推出五模单芯片产品。终端方面，中国移动目前数据类产品达到 0余款，2012年内计划采购数据卡、MIFI、CPE等LTE终端约 万台并启动供货。

D频段190MHz频谱全归TDD，利于构建坚强产业链近日，工信部无线电管理局官员宣布，我国已决定将2.6GHz频段的Hz，全部190MHz频率资源规划为TDD频谱。190MHz的频谱不仅为TD-LTE的大规模发展打下了基础，而且由于D频段是国际上最早统一规范、最广泛使用的LTE频段，在产业链规模和国际漫游等方面具有优势，有利于吸引国际运营商和设备厂商加入，构建坚强产业链。

三、投资建议中国移动已确定今年底启动18万台TD-LTE基站招标，2014年将增加到 5万台，TD-LTE的快速推进不断超越着市场的预期。我们认为4G建设将促使A股通讯设备行业在201 年整体迎来较大幅度的业绩增长。三类厂商受益幅度明显：一是主设备商，如中兴通讯；二是传输设备厂商，如烽火通信；三是射频器件厂商，如大富科技、武汉凡谷；此外，优和室内分布厂商，如三维通信、三元达、奥维通信也有望从中受益。

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