460详细规格曝光个个都很给力新时代

骁龙670设计为4+4核(此前的传言是2+6)，大核是基于Cortex A75的Kryo 360 Gold，小核是基于Cortex A55的Kryo 385，ISP降为Spectra 260，基带升级到X16，最高1Gbps。

接着是骁龙640，2+6核设计，Kryo 360 4大核+4小核，GPU是Adreno 610，内存既然“病灶”已除去就可不必限制饮食了带宽进一步降低，基带缩水为X12。

最后是入门级的骁龙460，8核A55，但主频也进行了大小核的划分，GPU Adreno 605，ISP降为Spectra 240，最高仅2100万像素。

另外，骁龙845/670/640均将采用10nm工艺，而骁龙460则是14nm。

虽然图表样式类似权威媒体Anandtech，但后者并未发布，非常像是热心友帮忙制作，所以有一些逻辑不通和过于激进之处。

笔者简单翻阅了几个曝光媒体都没有提出质疑，甚至还有说1月9日CES发布的(不太符合高通风格)，毕竟这些芯片还非常神秘。

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