半导体电子设备三季度订单表现平平与预期相

我们没有搞任何纸面外的名堂 半导体、电子设备：三季度订单表现平平 与预期相符 关注长期推动因素 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

三季度订单表现平平，与预期相符；关注长期推动因素三季度相关晶圆订单疲软，电脑相关订单亦有下滑可能领域：《电子时报》报道德州仪器将其在台积电和联华电子的三季度订单削减了20%；我们的调研显示STM、IFX和BRCM也由于诺基亚走软而纷纷削减订单。或受5月份销售量疲弱的影响，联发科下调了6252芯片8月份的出货量预测。我们注意到6月份以来联发科需求有所反弹。展讯也在近期小幅下调了封装订单规模。我们的业内调研显示中兴通讯和华为近期削减或推迟了零部件的订单。电脑市场：瑞昱预计2011年三季度销售量环比持平，因电脑需求不振，抵消了络业务的增长；我们的业内调研显示2011年三季度电脑硅片的订单总体持稳，呈平淡的季节性增长，而近期光盘驱动器的订单已开始有所下滑。积极的方面是三季度的数字电视、机顶盒和智能需求保持稳健。

三季度增长率平平，符合预期；估计四季度将迎来增长我们认为2011年三季度台积电晶圆出货量环比增幅10%左右，联华电子出货量则可能持平，均面临小幅下行风险，这符合我们环比增长 %和1%的预测。我们仍认为通讯相关晶圆需求将在2011年的二、三季度回调，并在四季度反弹。我们认为诺基亚带来的显著影响部分是库存调整的结果，并预计调整将于今年四季度前结束。鉴于ODM电脑出货量仍保持高个位数增长，且电视需求有其季节性特点，因此我们预计2011年四季度的电脑和电视需求将继续延续季节性模式。

重申对台积电的买入评级（强力买入名单），基于12个月的良好前景；维持对联华电子的中性评级尽管不确定性因素可能在短期内抑制台积电股价上行，我们依然对其在28nm智能单芯片市场的主导地位持积极态度。比如，高通公司刚刚推出28nm新架构双核SnapdragonMSM8960处理器芯片组，并有望在2012年上半年达量产。

在我们看来，由于电信运营商的补贴，150美元智能的销量可能在中国和其他新兴市场大幅增长。中国联通已在6月份开始销售其首款接受补贴的中兴通讯制造的150美元Android。我们预计28nm将成为台积电历史上达产速度最快的产品之一。对于联华电子，我们预计其三季度将面临收入下降和折旧上升所导致的营业利润下降。但同时SiS、Novatek和Faraday的现金股息应该可以为联华电子带来可观的非营业利润。此外，联华电子将于7月份支付每股1.1台币（7.6%）的现金股息。我们预计联华电子的股价将面临小幅的下行风险。

我们的半导体行业研究范围